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      公共資料

      回流焊橫向溫差與升溫速率的重要性!

      發布日期:2015/1/17 12:40

      溫度曲線特點鉛基焊料無鉛焊料,平均升溫速度 (Tsmax 至 Tp) 最高 3°C /秒最高 3°C /秒,預熱:最低溫度 (Tsmin) 100°C 150°C,預熱:最高溫度 (Tsmax) 150°C 200°C,預熱:時間 (tsmin 至 tsmax) 60-120 秒60-180 秒,維持高于溫度的時間:溫度 (TL) 183°C 217°C,維持高于溫度的時間:時間 (tL) 60-150 秒60-150 秒,峰值/分類溫度 (Tp) 215°C 260°C。




      微循環運風系統和增壓式多點噴氣原理保證爐內溫度均勻,各溫區同向異性好,板面在受熱時不產生因折射而導致的受熱空區,不產生陰影,PCB板面橫向△T<±2℃,從根本上提高了加熱效率,快速高效的熱補償性能,焊接區pcb實際溫度與設定溫度之差小于3℃,特別適合bga、csp、qfp等元件及多層線路板之完美焊接。相臨兩溫區溫度設定可達100℃,pcb上下面溫差設定可達到60℃,可完全滿足雙面板的可靠焊接。專利導軌高溫不變形,有效保證導軌平行,防止掉板,卡板的發生、免清洗,易調節。自動和手動調寬。<>


      力拓不同系列回流焊橫向溫度偏差:

      S系列(網帶型): 裸板FR4板材測試:PCB板面橫向△T<±3℃<>

      ES系列(網帶型): 裸板FR4板材測試:PCB板面橫向△T<±2℃<>

      M系列(網帶型): 裸板FR4板材測試:PCB板面橫向△T<±1.5℃ 適用BGA焊接

      MS系列(導軌+網帶型): 裸板FR4板材測試:PCB板面橫向△T<±1.5℃  適用BGA焊接

      RS系列(導軌+網帶型): 裸板FR4板材測試:PCB板面橫向△T<±1℃ 適用大容量 BGA焊接

      RS系列研發型(導軌+網帶型): 裸板FR4板材測試:PCB板面橫向△T<±0.5℃ 適用大容量BGA焊接

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